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高波正脊瓦封头

适使用于于不饱和树脂小青瓦屋面保温的高波正脊瓦封头
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产品描述
参数

商品简绍

光敏树脂小青瓦分为二层共挤(A/B/C)技术设备以此加工厂而成;另外里层为ASA层,中层为骨架层,下层社会为耐磨性能层。

物料运作

高波正脊瓦封头

产品设备优缺点

高波正脊瓦封头

不适用领域

是村口土坯房、祖屋青瓦的竞争者品。也在平改坡、房子、中国电信建筑、景观楼阁、农家院乐等屋顶的领域。

软件装修案例

高波正脊瓦封头

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